वेल्डेबल उच्च परिशुद्धता 0.05 मिमी निकेल लेपित तांबा पन्नी

उद्गम देश
चीन
ब्रांड नाम
OEM
प्रमाणपत्र
ISO / SGS / RoHS
मूक
50 किलो
यूनिट मूल्य
बातचीत योग्य
Packing
निर्यात लकड़ी के मामले
period for dispatch
10 - 15 दिन
भुगतान विधि
एल/सी, टी/टी
पूर्ति क्षमता
550टी प्रति माह
उत्पाद कस्टम विशेषताएं
प्रमुखता देना

0.05 मिमी निकेल लेपित तांबे की पन्नी

,

600 मिमी निकेल लेपित तांबे की पन्नी

,

520 मिमी निकेल लेपित तांबे की पन्नी

संरचना:
नी/घन/नी
आकार:
कुंडल
मोटाई:
0.05 मिमी
चौड़ाई:
520 मिमी
रंग:
निकल
आधार सामग्री का स्वभाव:
ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार
आधार सामग्री मिश्र धातु संख्या:
C11000
मिश्र धातु या नहीं:
गैर मिश्र
सामग्री:
ताँबा
तकनीक:
प्लेटेड
उत्पाद वर्णन
वेल्ड करने योग्य उच्च परिशुद्धता 0.05 मिमी निकल प्लेटेड कॉपर फ़ॉइल
 

 

1. विवरण

 

 

निकल प्लेटिंग उत्पाद की उच्च सतह कठोरता के कारण, इलेक्ट्रोप्लेटिंग निकल क्रिस्टल बेहद छोटा होता है और अत्यधिक पॉलिश किया जाता है जो दर्पण सतह की उपस्थिति के लिए पॉलिश कर सकता है। और यह वातावरण में लंबे समय तक साफ रह सकता है। इसलिए इसका उपयोग अक्सर सजावट के लिए किया जाता है।

 

 

2. आधार सामग्री:

 

उच्च-परिशुद्धता रोल्ड कॉपर फ़ॉइल (JIS:C1100/ASTM:C11000) Cu सामग्री 99.96% से अधिक

 

3. मोटाई

 

0.05 मिमी

 

4. आधार सामग्री की चौड़ाई

 

520 मिमी

 

5. आधार सामग्री का स्वभाव:

 

ग्राहक की आवश्यकताओं के अनुसार

 

6. अनुप्रयोग:

 

विद्युत उपकरण, इलेक्ट्रॉनिक्स, बैटरी, संचार, हार्डवेयर और अन्य उद्योग;

 

7. प्रदर्शन पैरामीटर:

 
मदें वेल्ड करने योग्य निकल प्लेटिंग
चौड़ाई सीमा ≤600mm (≤23.62इंच)
मोटाई सीमा 0.012~0.15mm (0.00047इंच~0.0059इंच)
निकल परत की मोटाई ≥0.4µm
निकल परत में निकल की मात्रा 80~90% (ग्राहक की वेल्डिंग प्रक्रिया के अनुसार टिन की मात्रा को समायोजित किया जा सकता है)
निकल परत का सतह प्रतिरोध (Ω) ≤0.1
चिपकन 5B
तनन शक्ति प्लेटिंग के बाद आधार सामग्री के प्रदर्शन में क्षरण ≤10%
बढ़ाव प्लेटिंग के बाद आधार सामग्री के प्रदर्शन में क्षरण ≤6%
 

 

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